东莞快速除湿氮气柜 格瑞达不锈钢氮气柜厂家 材质为SUS304不锈钢

东莞快速除湿氮气柜 格瑞达不锈钢氮气柜厂家 材质为SUS304不锈钢
氮气柜主要技术特性：
产品采用全模块设计、故障率低、易维护、并可动态维护。智能化控制系统采用与电子防潮箱兼容的智能化控制系统。可设定并自动采集箱内湿度来决定氮气供气阀的的通断。从而实现快速除湿和抗氧化的能力。
湿度传感器：采用美国原装品牌honeywell误差小于3％RH高精度湿度传感器，高精度高稳定性。
温湿度控制与显示：高精度LED数码整屏显示。温度显示：-9~99℃，精度1℃。湿度显示：0%～99%RH，精度3%RH。显示精确稳定，使用寿命长。湿度中央控制器采用模块内藏式设计，避免触及危险，安全可靠。湿度设定具有记忆功能，断电后*重新设定。微电脑全自动运行，*认为看管。
电源系统：格瑞达不锈钢氮气柜采用了ULCE认证的Switching power电源供应系统。
本产品是以设定和控制湿度的方式。可选配氮浓度显示，报警系统，可选带有氮气浓度显示和**限声光报警系统，对喷入箱内的氮气接入传感器检测含氮浓度，测氮气精度2%，氮气浓度传感器采用进口高品质产品。
当喷入箱内的氮浓度和气压有异常时，会提示报警，报警浓度可由客户自行设定，可带RS485接口与PC机联接，可方便查询历史记录。
柜体颜色：加电白，灰黑色两种。灰黑色为防静电柜。
柜体材质：优质钢板，柜体采用数冲自动冲床和数控钣金设备生产，制造精度高，柜体密闭性好。柜体表面采用进口树脂，全自动粉末涂装线喷涂。外观质量好。柜体底部安装有360旋转带刹车脚轮方便移动及固定。
柜门视窗：门框视窗压装5.0mm高强度钢化玻璃，门拉手采用平面加压高强度一体化把手锁，具有防盗功能。
载重层板：层板采用加强结构设计，强度高、载重大，均布载荷较高可承重100㎏载重力，层高间隙可根据所放物品高度随意调节，使存放物品更方便，空间利用率更高。

不锈钢氮气柜特点：
1. 智能控氮：省能源氮气模组，采用微电脑程序设计，可根据设定湿度值自动控制氮气流量，相比传统氮气柜节省70%氮气使用量，节省氮气能源，降低生产成本。氮气装置采用多点散喷结构，避**点充氮导致柜内产品局部氧化现象。
2. 温湿度显示：采用高亮广角大屏幕LED显示，温湿度显示精准，温度误差为正负1℃，湿度误差为正负3%RH，精度清晰可见，可视距离远。具有自动记忆功能，断电后*重新设定。
3. 精准度高：采用美国进口HONEYWELL温湿度传感器，温湿度显示精准，温度误差为正负1℃，湿度误差为正负2%RH
4. 扩展性强：可根据需要搭配防潮控湿主机，实现更好的防潮除湿干燥防氧化功能。可搭配氮气高效过滤装置Filter实现高洁净度要求。
5. 柜体材质：选用1.2mm优质SUS304不锈钢板经裁剪，折弯，焊接，酸洗，双层粉底烤漆等数道复杂工艺制成，具有表面平整，耐刮伤，抗老化，易清洁，美观大方等优点。
6. 柜体结构：内部采用层叠式加强结构设计，柜体抗冲击，坚固耐用。门板采用迫紧式密封结构，关门自动密封，结合柜体形成气密性较佳的密闭空间，减少氮气泄露。密封胶条采用优质硫化橡胶材质，抗冲击，防震，耐老化，使用寿命长久
7. 门 板：采用5mm高强度防爆钢化玻璃，耐冲击。门把手采用工业一体化弹压式机械拉手，防止勿开门，具有防盗功能。
8. 层 板：标配高承重高负载多孔层板，底部高强度加强结构，平均负载80KG以上，可自由调节层板高度，满足多种物料同柜保存的需要。
9. 万 向 轮：柜体底部安装4个高承重万象活动轮，前轮带刹车，便于移动和固定。同时箱体底部可根据客户需要加装水平调节支撑脚，便于调节水平。
10.防 静 电：可依据客户需求配置防静电型机型，防静电指数为10的6次方到10的9次方欧姆之间，确保整个箱体防静电。
东莞快速除湿氮气柜 格瑞达不锈钢氮气柜厂家 材质为SUS304不锈钢
**有1/4以上的工业不良品是因湿气或氧化破坏所造成的，快速且无尘的除湿防氧化设计，适用于半导体/电子工业的一般及无尘净化环境！
温湿度传感器采用美国原装着名品牌霍尼韦尔，温湿度独立显示，使用寿命长。,氮气控制装置： 此项产品由日本方面提共技术支持，氮气控制盒集成了全部控制系统成为一个模块, 这样设计是便于维护和更换，也减少了联接点故障，即使日后使用中出了故障也不会受影响正常使用，可快速更换；行业内**采用可对入箱氮气压力进行调压，可将压力调至略**大气压，造成箱内外微压差就可避免因泄漏引起的频繁开闭进气, 使得箱内气压均匀， 提高物品的防氧化性，且节约氮气。此控制系统同等条件下至少可以节约50%的氮气，我公司已通过专利申请。,根据应用要求，可配置不同的控制功能而被广泛应用在微电子，半导体，新能源，*，**行业的研发生产工序，用于各类贵金属材料，半导体器件和敏感器件的防氧化保存。

涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD， moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不可忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。
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